引線框架是什么
引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機械支撐等作用。
引線框架構(gòu)成
引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點）通過內(nèi)引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。
引線框架材料
在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內(nèi)部元件，傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。引線框架材料應(yīng)滿足以下特性：
導(dǎo)熱導(dǎo)電性能好，能夠降低電容、電感引起的不利效應(yīng)，也利于散熱；
低熱膨脹系數(shù)，良好的匹配性、釬焊性、耐蝕性、熱耐性和耐氧化性，電鍍性好；③足夠的強度，剛度和成型性。一般抗拉強度要大于450MPa，延伸率大于4%；
平整度好，殘余應(yīng)力??；
易沖裁加工，且不起毛刺；
成本低，可滿足大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的要求。
目前廣泛使用的銅合金有：銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯、銅-銀、銅-錫等合金系；理想的引線框架材料是抗拉強度600MPa以上、導(dǎo)電率80%以上、抗軟化溫度大于500℃的高導(dǎo)電、高強度、高功能的材料。
引線框架表面處理—鍍層
為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對引線框架進行特殊的表面處理，根據(jù)引線框架電鍍區(qū)把握方法的不同，分為：履帶式電鍍（坦克鏈）、壓板式電鍍及輪式電鍍?nèi)N類型，常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。
浪聲INSIGHT在連接器檢測中的應(yīng)用
隨著集成電路向高密度化、小型化、多功能化的方向發(fā)展，引線框架材料的厚度由0.25mm經(jīng)歷0.15mm、0.125mm.現(xiàn)已降低到了0.08mm,甚至50μm以下，從而對材料鍍層的厚度和性能要求更高。
INSIGHT非常適合不同類型的引線框架鍍層厚度檢測和成分分析，幫助半導(dǎo)體封裝行業(yè)有效提高生產(chǎn)力，確保符合行業(yè)標(biāo)準，以避免成本浪費。
檢測案例
圖：檢測樣品
