鍍層作為保證電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝，其厚度是產(chǎn)品質(zhì)量的最重要保證因素，因此，對(duì)鍍層厚度的質(zhì)量控制/保證至關(guān)重要，X射線熒光（XRF）因?yàn)槠浞瞧茐男浴y(cè)量快速、易于使用，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測(cè)量技術(shù)。
曉INSIGHT專為微光斑和超薄鍍層分析而設(shè)計(jì)，可提供極高的計(jì)數(shù)率，用于測(cè)量小于 50 μm 的特征上的納米級(jí)鍍層，并提供高精度的檢測(cè)結(jié)果，同時(shí)保持較短的測(cè)量時(shí)間，這借助于其內(nèi)部采用高強(qiáng)度毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)和高靈敏度的檢測(cè)器。幫助諸多的PCB、半導(dǎo)體等電子相關(guān)行業(yè)輕松應(yīng)對(duì)超薄鍍層帶來的檢測(cè)挑戰(zhàn)，有效提高生產(chǎn)力，確保符合規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低下的風(fēng)險(xiǎn)以及與廢料或返工相關(guān)的成本。
Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB |  電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。 |
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在生產(chǎn)過程中，需要對(duì)晶圓進(jìn)行電鍍工序，即在晶圓上電鍍一層導(dǎo)電金屬，后續(xù)還將對(duì)導(dǎo)電金屬層進(jìn)行加工以制成導(dǎo)電線路。 晶圓作為芯片的基本材料，其對(duì)于電鍍鍍層的要求嚴(yán)格，故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時(shí)必須保證鍍層的均勻性和厚度，方能保證晶圓的質(zhì)量。 |
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化學(xué)鍍鎳/浸金（ENIG）鍍層是當(dāng)今印刷電路板制造中使用較普遍的表面處理之一。浪聲科學(xué)為您提供高效的、智能的XRF分析儀器，以幫客戶降低物料成本，滿足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工業(yè)規(guī)格要求。 |
| 特點(diǎn) | 自上而下的測(cè)量結(jié)構(gòu)，XYZ測(cè)量平臺(tái)，Muti-FP多層算法 |
| 元素范圍 | Na(鈉)—Fm(鐨) |
| 分析層數(shù) | 5層（4層+基材）每層可分析10種元素，成分分析最多可分析25種元素 |
| X射線管 | 微聚焦X射線管、毛細(xì)管X射線管（可選配） |
| 探測(cè)器 | 高靈敏度大面積SDD探測(cè)器、SDD 50mm2超大面積探測(cè)器（可選配） |
| 準(zhǔn)直器 | 多準(zhǔn)可選,多準(zhǔn)可組合 |
| 相機(jī) | 高分辨率CMOS彩色攝像頭，500萬像素 |
| 可編程XY平臺(tái) | 可選配 |
| Z軸移動(dòng)范圍 | 150 mm |
| 樣品倉尺寸 | 564mm×540mm×150mm（L×W×H） |
| 外形尺寸 | 664mm×761mm×757mm（L×W×H） |
| 重量 | 120KG |
| 電源 | AC 220V±5V 50Hz(各地區(qū)配置稍有不同) |
| 額定功率 | 150W |
